知存科技

岗位职责：梳理芯片散热需求，完成3DIC热仿真，制定控温策略，定位散热问题，分析全流程热测试问题，校准散热器仿真模型。岗位要求：相关专业在读学生，掌握传热、流体等知识，有控温/3DIC/微流道等仿真经验，熟练使用Lcepak等仿真工具及三维建模软件，具备沟通协作能力。

岗位职责：参与AI芯片软硬件设计，负责LLM和AIGC等业务模型结构和需求分析，指导硬件参数及微架构优化设计；设计分布式训练部署方案，提供硅前验证案例和软件设计方案；探索多卡互联拓扑结构，实现多卡协同；开发分布式业务模型和Roofline硬件仿真建模系统；跟踪行业技术动态，提供前瞻性建议和技术储备。 岗位要求：深入理解深度学习框架和软件栈；熟悉GPGPU、ASIC NPU硬件架构；熟悉LLM和AIGC分布式部署训练方案，了解多层级卡间互联拓扑结构；具备主动学习、快速解决问题的能力和自我驱动力；较强的C++、Python Coding能力。

岗位职责：主导NAND与控制器协同测试方案设计，执行适配测试，搭建老化筛选体系，分析测试数据，开展失效分析，推动测试流程标准化，支持量产协同及供应商选型。 岗位要求：本科及以上学历，微电子/电子/计算机等相关专业，5年以上NAND/SSD测试经验，精通介质与控制器知识、测试方案设计及数据分析，具备失效分析能力，良好跨部门协作与抗压能力，加分项含控制器研发经验及自动化开发能力。